PART.1
经过长达一年半的调整，特别是经历了去年的“腥风血雨”，半导体板块调整无论是时间还是空间上都已经非常充分。2022年芯片ETF跌幅近40%。金信稳健策略、金信行业优选虽然艰难地跑赢了行业指数，但是绝对跌幅依然不小，特别是11-12月份，在市场整体企稳的背景下，半导体国产替代方向，在一些利空打击和市场风格不利的共同作用下，板块逆势调整，前期一些相对收益，基本上也回吐掉了。
PART.2
然而，这种现象是符合熊市末期强势板块补跌的普遍规律的。半导体2023年叠加了周期见底和成长延续，市场好转后，没有理由不涨，经常会迟到，但应该不会缺席，是长期投资的良好时机。
首先，股价对于库存周期利空的影响将逐步脱敏，逐步震荡盘升是主旋律。股价一般领先基本面3-6个月表现，目前周期底部阶段是对这类利空的兑现。
其次，从美国技术封锁方面而言，国产替代的节奏可能会受到影响，但长逻辑并没有动摇，反而进一步强化，毕竟全球供应链分裂，是地缘冲突下的新常态。
继次，从估值和性价比角度，半导体目前的胜率很不错，稍微拉长一点看，机会可能优于很多消费股。疫情之后，无论消费场景如何快速回归，一些诸如人口总量与结构、消费意愿与能力、居民家庭资产负债表、全球化能力等方面的因素，有些是内生性的变化，具有长期不可逆性。行业估值上，无论是偏周期属性的消费类芯片，还是偏成长属性的国产替代晶圆制造环节，目前都处于历史性低位区间。
最后，从国产化率提升空间考量的远期市值，也即终局思维角度，目前处于中国高端制造金字塔尖的半导体晶圆制造环节，远未体现出其应有价值，长期胜率很高。赔率方面，由于目前市场情绪依然极低，资金对国产替代信心不足，个人判断，年内只需要看到1次新订单的重启，相关重点公司的股价上涨幅度预计不会少。现在市场预期是国产化停滞，成熟制程扩产没戏，先进制程卡脖子，没有新增订单了。这种预期显然是过度悲观，经不起推敲的。
PART.3
半导体行业的发展，更多来自产线数据积累和工艺不断优化，国产设备、零部件和材料类公司面临丰富的市场机遇，特别是设备中成本占比高达70%的零部件环节，越来越受到重视，A股市场也慢慢形成一个板块和梯队，部分公司市场研究还不充分，蕴含投资机遇。
二十大会议之后，有关如何统筹效率与安全的诉求越来越多，与此相对应，我们的投资也越来越聚焦国产替代，尽管这个事情很难，但正确的事情总是不容易，我们对中国制造业往高端走有信心，也愿意去陪伴、守候。
金信稳健策略
原文链接：https://finance.sina.com.cn/money/fund/jjzl/2023-01-13/doc-imxzzwif9041215.shtml