CES 2024大展正在如火如荼的进行当中，虽然是消费电子展，但今年大放异彩的却是芯片厂商以及车企，智能座舱也成为大家关注的重点。
在本届CES上，包括高通、Intel、NVIAIA这些传统的芯片行业巨头都展示了自家的全新座舱芯片方案，中国品牌黑芝麻智能也展示了座舱和辅助驾驶相关的成果，方案厂商安波福则展示了基于“中国芯”舱行泊融合系统。
每年的CES都可以看做是消费电子行业的风向标，今年芯片厂商和方案商们集体发力，意味着智能座舱和辅助驾驶会成为2024年内卷的重点。
NVIDIA：从智驾走向座舱
在辅助驾驶芯片领域，NVIDIA毫无疑问是头号玩家，目前NVIDIA DRIVE Orin平台几乎是高端车型的共同选择。
在本届CES上，NVIDA有两个大动作，一是官宣了长城汽车、极氪汽车和小米汽车已经或者采用NVIDIA DRIVE Orin平台，为其智能自动驾驶系统提供助力，进一步丰富了自家的客户群体。
另一方面，下一代NVIDIA DRIVE Thor平台已经进化为中央车载计算机，从传统的辅助驾驶主控芯片，迈向舱驾融合领域。也就是说，今后NVIDIA DRIVE Thor芯片不仅仅会负责辅助驾驶功能，也会用来控制智能座舱。
NVIDIA DRIVE Thor平台拥有多个版本，内置的均为NVIDIA Grace CPU，但GPU方面有Hopper和Ada Lovelace架构可选，二者在算力方面会有区别，高阶版本的算力可达2000 TFLOP，相比NVIDIA DRIVE Orin提升了8倍之多。
NVIDIA DRIVE Thor平台会在2025年量产，首发该芯片的会是极氪，而且理想也确定了会在下一代车型上搭载NVIDIA DRIVE Thor平台。
Intel：x86架构上车 性能值得期待
在智能座舱领域，Intel并不是新玩家，早期Atom系列芯片其实就已经出现在不少车企的中控屏当中，但由于软件生态等方面的因素，使用体验并不算好。
如今，随着x86 Android不断发展，软件生态方面早已不是什么大问题，Intel也借着这个时机将自家的高性能x86芯片带入了智能座舱。
相比传统的智能座舱芯片，Intel芯片最大的看点其实是在性能方面，毕竟最高能够提供45W功耗级别的芯片，在高负载情况下可能会有更加出色的表现。
此外，Intel还宣布计划与研发中心imec展开合作，以确保其先进的芯粒封装技术满足汽车用例所需的严格质量和可靠性要求。
这意味着，整车厂可以自由选择将定制芯粒集成到英特尔产品中，拥有比定制SoC更低的成本，对于车企来讲很有可能是一个新的方向，而且也算是“联合研发”。
当然，理想是美好的，现实可能是骨感的，Intel在这条路上到底能走多远还是未知数，好在已经得到了极氪的认可，极氪也会成为首发Intel智能座舱芯片的车企，最快在今年我们就能看到Intel的芯片在智能座舱领域内的表现了。
黑芝麻智能：座舱/智驾领域的中国芯
在CES大展上，中国品牌黑芝麻智能展示了芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族。
A1000系列已经是量产状态了，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等都已经采用，此前上市的领克08就搭载了A1000芯片作为辅助驾驶的主控芯片。
C1200系列则是一个大家族，包含有支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。
相比传统的芯片巨头来讲，中国芯最大的特色就是价格相对低廉，所以尽管在性能方面相比巨头的产品还有一定的差距，但已经能够解决有无问题，未来我们也有机会在更多的中国品牌车型上看到“中国芯”。
安波福：“中国芯”也能融合舱泊行
在CES 2024上，方案厂商安波福展示了首个基于中国本地的高性能单系统级芯片打造的跨域融合计算平台。
官方称，该平台能够覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域，同时支持多屏交互、在线视频、导航和语音助理、行车车道线和交通灯识别、泊车位置和障碍感知等多项功能。
芯片的具体型号虽然还没有公布，但既然是高性能芯片，在性能方面应该也是很有看点的；这种方案的优势也是非常明显的，可以简化电路设计，同时也能够降低研发成本，着实也是未来的一个方向。
事实上，零跑已经基于骁龙8295座舱平台实现了舱泊行融合方案，这是业内首个基于骁龙8295的方案。骁龙8295虽好，成本也比较高，但相比舱泊行独立方案来讲，在成本方面还是有优势的，基于中国芯的方案势必会把这个优势进一步扩大。
高通：从座舱走向智驾
本届CES上，高通重点展示了自家的“朋友圈”，搭载骁龙8155的车型抛开不提，单就近期搭载了骁龙8295的热门车型就包含有奔驰E级、极氪007、极越01、银河E8、极氪001FR、零跑C10、小鹏X9以及小米SU7。
可以说，高通这几年一直在引领智能座舱的发展，在高端智能座舱芯片领域内拥有统治级的地位。
在骁龙8295之后，高通还推出了Snapdragon Ride平台，宝马、通用、大众以及奔驰等巨头已经和高通达成合作，未来会采用Snapdragon Ride平台来打造座舱和智驾方案。
此外，高通第四代智能座舱家族中还有一款骁龙8255，它的定位低于骁龙8295，但部分规格却更强，比如支持LPDDR5X内存等等，目前已经得到了哪吒汽车的支持，基于此打造最新一代座舱域控制器和舱驾融合域控制器产品。
战国时代开始 受益的还是消费者
尽管实际的产品还没有面世，但高通和NVIDIA两大巨头的暗战已经开始了，高通从座舱领域进军辅助驾驶领域，而NVIDIA则从辅助驾驶领域进军座舱领域，互相抢占市场份额。
对于车企来讲，使用单一芯片的好处上文中我们已经介绍过了，不仅能够降低开发难度，也是一种“省钱”的做法，即便这种舱驾融合芯片的价格偏高，但相比使用两颗甚至三颗芯片来讲，在成本方面应该也是有优势的。
除了两家的暗战之外，Intel、联发科以及众多的中国芯片厂商也在对这个市场虎视眈眈，智能座舱战国时代在2024年可能会彻底拉开大幕，高通一家独大的局面可能会被打破，届时价格战可能也会因此打响，最终车企采购成本下降，受益的还是消费者。
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