芯片制造之争上面三星和台积电一直都是最大的竞争对手，在芯片制造领域都是在争抢着订单，在近期的消息中显示，台积电或拿下了特斯拉HW4.0芯片制造单，将是取代之前的三星为特斯拉进行制造。
据报道，台积电有望取代三星，拿下特斯拉芯片大单，以4纳米或5纳米工艺生产特斯拉HW4.0版本芯片。
报道称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，是台积电主力客户当中首度出现电动车大厂。不过现在的特斯拉方并没有官方回应。
HW系列芯片也算是特斯拉很重要的一颗芯片，很早的时候就开始发布了，HW1.0基于Mobileye芯片的第一代驾驶辅助硬件。
它使用了单个EQ3系列摄像头，单个毫米波雷达和12个中程超声波传感器，毫米波雷达是由博世提供，摄像头布置于后视镜附近，在HW1.0阶段特斯拉的主要工作是多传感器融合+应用层软件开发。
而特斯拉的HW3.0芯片是在2019年4月23日的投资者日活动上发布的，同时发布的还有特斯拉的自动驾驶共享网络Robotaxi。
而此前HW3.0芯片是由三星生产的，现在HW4.0芯片换成了台积电，据说主要原因就是台积电的7纳米工艺。7纳米工艺的主要优点是能够在更低的电源电压（低于500mV）下工作，这将导致更低的功耗。
随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，确定将转用台积电5nm家族（包含4nm）制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。
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